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芯片可靠性测试

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芯片可靠性测试 QTG20-CL是一款用于非接触式智能卡模块/条带的高低温寿命测试和早期失效率评估测试的硬件设备,与CSC STG1001智能卡测试平台配合使用,为非接触式智能卡提供了可靠性测试解决方案。

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芯片可靠性测试QTG20-CL是一款用于非接触式智能卡模块/条带的高低温寿命测试和早期失效率评估测试的硬件设备,与CSC STG1001智能卡测试平台配合使用,为非接触式智能卡提供了可靠性测试解决方案。

 

芯片可靠性测试特性:

Ø  支持20路非接触式智能卡模块同时测试

Ø  特制测试座,支持XOAR2、双界面条带/模块等多种封装

Ø  输入1路USB口,内置20路USB转UART口,配合上位机软件可实现20路并行通信

Ø  内置20路PCSC非接触读卡器,支持标准14443TYPEA/TYPEB协议,且相互隔离

Ø  输出13.56MHz调制正弦波,电压幅度3.5V~6V可调;

Ø  使用50PIN高温插座,含20对屏蔽线(耐高温125C)

Ø  子板集成20路非接触卡模块测试座

测试子板

子板集成20路非接触卡芯片测试座,耐150℃高温,使用125℃工业级插座

测试芯片分为8PIN双界面、2PIN非接触卡两种,支持以条带和模块两种方式安装

8PIN双界面测试子板有5个测试座,每个测试座里面可以放4个芯片

2PIN非接触卡子板有3个测试座,前两个测试座放9个芯片,第三个测试座放2个芯片

 

场强设置参考表

下表为对寄存器配置场强的测量结果,场强相关寄存器为0x23,默认寄存器值为3F

测试时可根据实际情况设置寄存器值,例如设置单端VPP电压为5.56V,即设置寄存器0x23值为0x06,在重启场前增加脚本CIE_SETREG 23 06即可

 

外观尺寸

机箱外壳(mm):450×279×55

双界面模块测试子板(mm):245×200

非接模块测试子板(mm):165×200

 

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